概述(shù):
春(chūn)熙(xī)SW9004 是一款(kuǎn)200G全(quán)双工的网络处(chù)理器(qì)芯片(piàn),可用(yòng)于IPRAN、PTN等(děng)中高端网络处(chù)理(lǐ)设备(bèi)。
春熙SW9004 支持采用可裁剪的流(liú)水线(xiàn)包处理架构、多种类表(biǎo)项引(yǐn)擎,可支持(chí)多层网络协议;覆盖全速(sù)率(lǜ)接口,可支持丰富连接;层次化流量管理(lǐ)以及强大的包缓存,可支持复杂的流量调度。
春(chūn)熙(xī)SW9004采用先进的TSMC 28nm HPM工艺制程,采(cǎi)用HFCBGA封装,典型功耗在70W以(yǐ)内。
主(zhǔ)要特性: